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\   首頁(yè)  ?產(chǎn)品應用?成型機
AOI系列-Die Level Package
熱光學(xué)檢查機(Thermal Optical AOI)
【用途說(shuō)明】
●?此量測系統應用3DIC，可檢出Bump/Pad 受熱後之位移狀況，以利產(chǎn)品設計。

【特性說(shuō)明】
●?非接觸式加熱。
●?可支援加熱前後量測值圖像比對。
●?可自動(dòng)生成報表。
HBM Incoming AOI
【用途說(shuō)明】
●?針對HBM元件，捲帶進(jìn)料之檢查。

【特性說(shuō)明】
●?可拆捲獨立取出六面檢查。
●?可量測產(chǎn)品之斜切(Slant) 。
●?前後顆產(chǎn)品圖像比對。
●?可自動(dòng)生成報表。
●?支援SWIR進(jìn)行內裂與隱崩檢查。
捲帶式晶片檢查機 Reel to Reel (FVI AOI)
【用途說(shuō)明】
●?此設備可在半導體封裝製程中卷帶未拆封下，檢測晶片來(lái)料外觀(guān)缺陷。

【特性說(shuō)明】
●?外觀(guān)檢測，如空包, 刮傷, 髒污, 裂痕?。
●?自動(dòng)生成報表和標定缺陷晶片。
●?支援SECS/GEM 。
Flux Jetting AOI
【用途說(shuō)明】
●?針對 Flux噴塗後的檢查設備。

【特性說(shuō)明】
●?Flux噴塗後檢查。
●?可檢出Bump噴塗區及指定位置之覆蓋率。
●?可檢出噴塗後Bump個(gè)數。
Die Bond AOI 後檢查機
【用途說(shuō)明】
●?適用於載板/條狀基板的回焊前晶片與基板貼合後的視覺(jué)檢查。

【特性說(shuō)明】
●?即時(shí)監控與資料回饋。
●?檢查晶片是否有位偏。
●?晶片外觀(guān)檢查。