2023 總公司搬遷至八德新廠(chǎng)區。
2020 收購元大人造樹(shù)脂廠(chǎng)股份有限公司100%股權,於110年4月26日進(jìn)行合併。
2020 完成智慧自動(dòng)化設備開(kāi)發(fā)。
2018 半導體檢測設備量產(chǎn)。
2017 成功開(kāi)發(fā)IC封裝測試機。
2016 成功開(kāi)發(fā)IC封裝測試機技轉合作導入「全自動(dòng)鑽針研磨機」、「X-Ray鑽靶機」。
2015 成立「大量科技(漣水)有限公司」。
2015 與日本Hallys及中國德龍激光合作。
2014 成功開(kāi)發(fā)文字噴墨機及玻璃邊緣塗佈機。
2013 於臺灣證券交易所掛牌上市。
2012 與日本SAKI合資成立「大量光學(xué)檢測股份有限公司」,從事開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)自動(dòng)光學(xué)檢測設備。
2011 於大陸昆山成立「昆山碩量數控有限公司」,專(zhuān)營(yíng)CNC精密機器售後服務(wù)。
2011 增購桃園市楊梅區土地、廠(chǎng)房,擴增生產(chǎn)CNC精密機器產(chǎn)能。
2008 成功開(kāi)發(fā)玻璃面板加工專(zhuān)用機。
2007 大陸南京成立「南京大量數控科技有限公司」生產(chǎn)高階PCB成型機及PCB鑽孔機。
2005 成功開(kāi)發(fā)第二代薄板加工專(zhuān)用機。
2004 成功開(kāi)發(fā)鑽孔機自製控制器。
2004 股票登錄興櫃買(mǎi)賣(mài)。
2004 成功開(kāi)發(fā)薄板加工專(zhuān)用機。
2003 成功開(kāi)發(fā)BGA專(zhuān)用之PCB成型機。
2002 於大陸重慶成立「大量萬(wàn)象數控科技有限公司」,專(zhuān)注生產(chǎn)低階PCB成型機。
2002 經(jīng)證期會(huì )核準公開(kāi)發(fā)行股票。
2001 擴建二廠(chǎng)完成,為恆溫控制及防振地基組裝臺,順利完成PCB鑽孔機之量產(chǎn)設施。
2000 公司變更名稱(chēng)為「大量科技股份有限公司」。
1980 成立「大量工業(yè)股份有限公司」於桃園縣。