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半導體產(chǎn)品

PCB產(chǎn)品

自動(dòng)化邊緣塗佈機/光電產(chǎn)品

技術(shù)支援

關(guān)於我們

大量科技股份有限公司成立於1980年，總公司位於桃園市八德區，聚焦於半導體產(chǎn)業(yè)、印刷電路板產(chǎn)業(yè)、光電面板產(chǎn)業(yè)，是專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)業(yè)智能設備製造商，具備完整的機械設計開(kāi)發(fā)、製造組裝、品質(zhì)測試、銷(xiāo)售服務(wù)及財務(wù)管理的經(jīng)營(yíng)體系，可以提供客戶(hù)最完善的設備及系統性服務(wù)。

主力產(chǎn)品
PCB鑽孔機
電路板內層深度量測機-殘銅4±2mil
Automation系列
Carrier Transfer Automation
PCB鑽孔機
多軸鑽撈二用機
PCB成型機
PCB成型機 CCD深控系列
PCB成型機
PCB成型機 深度控制系列
AOI系列-Die Level Package
熱光學(xué)檢查機(Thermal Optical AOI)
Automation系列
Auto LD/ULD
AOI系列-Die Level Package
HBM Incoming AOI
Automation系列
Auto Lane Changer
AOI系列-Die Level Package
Flux Jetting AOI
AOI系列-Die Level Package
Die Bond AOI 後檢查機
Metrology系列
化學(xué)機械平坦化拋光墊量測系統(CMP Pad In-situ Metrology Machine)
Metrology系列
SOH(Stand-off Height) Metrology Machine
Metrology系列
Bonding Wafer Edge Metrology Machine
Metrology系列
自動(dòng)量測模厚機(Molding Thickness Metrology Machine)
Metrology系列
階高量測機(Wafer Step Height Metrology Machine)
Metrology系列
面板級封裝、翹曲、厚度量測機(PLP FORDL Warpage Thickness Metrology Machine)
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
晶圓級封裝、翹曲、厚度量測機(Wafer FORDL Warpage/AOI)
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
Wafer Die Bond AOI
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
Wafer Molding AOI/Thickness Metrology
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
Wafer Edge Die AOI
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
Wafer Flux Jetting AOI
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
Wafer Underfill AOI