2023年 經(jīng)濟部產(chǎn)業(yè)發(fā)展署核準執行「半導體3DIC晶圓堆疊邊緣形貌線(xiàn)上量測設備」之主題式研發(fā)計畫(huà) 。
2022年 <六軸大檯面背鑽機DG6ZL>榮獲經(jīng)濟部國際貿易局第31屆「臺灣精品獎」。
2021年 < 高效線(xiàn)馬鑽孔機DG6M3 > 榮獲經(jīng)濟部國際貿易局第30屆「臺灣精品獎」。
2021年 經(jīng)濟部工業(yè)局核準執行「半導體CMP PAD量測監控設備計畫(huà)」之主題式研發(fā)計畫(huà) 。
2020年 <單軸CCD鑽孔機DG1D> 榮獲經(jīng)濟部國際貿易局第29屆「臺灣精品獎」。
2020年 獲經(jīng)濟部技術(shù)處核準執行「次世代電路板原型品快速製造與設備整合開(kāi)發(fā)計畫(huà)」之整合型研發(fā)計畫(huà)。
2020年 獲經(jīng)濟部工業(yè)局核準執行「PCB鑽孔製程搭載智慧AGV供出料系統」之智慧機械產(chǎn)業(yè)接軌國際推動(dòng)計畫(huà)。
2020年 登錄經(jīng)濟部工業(yè)局-自動(dòng)化五項技術(shù)服務(wù)&機構服務(wù)能量:(1)自動(dòng)化產(chǎn)品設計(2)自動(dòng)化物料儲運(3)自動(dòng)化生產(chǎn)製造(4)自動(dòng)化系統整合規劃(5)商業(yè)服務(wù)自動(dòng)化。
2019年 <雙檯面線(xiàn)馬鑽孔機DG6M2> 榮獲經(jīng)濟部國際貿易局第28屆「臺灣精品獎」。
2019年 榮獲經(jīng)濟部第5屆「潛力中堅企業(yè)」。
2019年 榮獲臺灣產(chǎn)業(yè)科技推動(dòng)協(xié)會(huì )第16屆「臺灣金根獎」。
2018年 獲經(jīng)濟部工業(yè)局核準執行「PCB智慧化成型製程設備開(kāi)發(fā)計畫(huà)」之產(chǎn)業(yè)高值計畫(huà)。
2018年
2017年 <線(xiàn)馬鑽孔機DG6N>
2017年
2017年 獲頒第三屆上市公司治理評鑑【最佳進(jìn)步獎】 。
2017年 <自動(dòng)化邊緣塗佈機GEP>
2016年 獲經(jīng)濟部標準局第十七屆<全國標準化獎>。
2015年 獲證券交易所評定為第一屆「公司治理評鑒」上市公司排名前20%之優(yōu)良公司。
2015年 < CCD深控成型機RU6H >
2014年 獲經(jīng)濟部第二屆「潛力中堅企業(yè)」。
2013年 獲桃園縣第七屆績(jì)優(yōu)企業(yè)「創(chuàng )新企業(yè)卓越獎」。
2012年 獲桃園縣「優(yōu)良企業(yè)楷模獎」。
2012年 獲經(jīng)濟部第二屆國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新獎—績(jì)優(yōu)創(chuàng )新企業(yè)獎。
2011年 獲經(jīng)濟部工業(yè)局核準執行「噴墨式PCB選化金直接影像系統開(kāi)發(fā)」之主導性新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計畫(huà)。
2010年 獲天下雜誌評定為1000大製造業(yè)第871名,並於機電設備行業(yè)別排名第45名。
2009年 獲桃園縣卓越企業(yè)「企業(yè)特別貢獻獎」。
2008年 獲富比士雜誌評選亞洲地區營(yíng)收小於10億美元之最佳企業(yè)。
2006年
2006年 獲經(jīng)濟部技術(shù)處第一屆「產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新成果表?yè)P」。
2006年 獲經(jīng)濟部工業(yè)局第七屆「工業(yè)精銳獎」。
2005年 獲第五十九屆「金商獎」。
2002年 獲經(jīng)濟部中小企業(yè)處第十一屆「國家磐石獎」。
2002年 獲工業(yè)局核準執行「微小工件雷射3D掃描與六軸加工機」之主導性新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計畫(huà)。
2000年
1998年 獲工業(yè)局核準執行「高速切削CNC雕銑機」之主導性新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計畫(huà)。
1996年 <伺服雕銑機>獲經(jīng)濟部第三屆「中小企業(yè)創(chuàng )新研究獎」。