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\   首頁(yè)  ?產(chǎn)品應用?成型機
Metrology系列
化學(xué)機械平坦化拋光墊量測系統(CMP Pad In-situ Metrology Machine)
【用途說(shuō)明】
●?此量測系統可應用於半導體晶圓化學(xué)機械平坦化(CMP)製程，可即時(shí)監控拋光墊表面形貌變化。

【特性說(shuō)明】
●?獨立平臺或整合於CMP修整臂中 。
●?即時(shí)監控與量測資料回饋。
●?量測項目:
????(1)形貌。
????(2)拋光墊有效壽命因子 。
????(3)拋光墊均勻度。
????(4)拋光墊表面微結構高度。
SOH(Stand-off Height) Metrology Machine
【用途說(shuō)明】
●?本設備可進(jìn)行封裝製程中，確認晶片在Reflow後是否有冷焊。?

【特性說(shuō)明】
●?可單機或整合於Reflow收料機中。
●?支援2D/3D形貌顯示。
●?可指定量測點(diǎn)位。
Bonding Wafer Edge Metrology Machine
【用途說(shuō)明】
●?製程中的Tape film與晶圓的厚度量測。

【特性說(shuō)明】
●?即時(shí)監控與量測資料回饋。
●?量測項目:
????(1)晶圓貼合堆疊形貌量測。
????(2)晶圓對位點(diǎn)(Notch)量測。
????(3)晶圓貼合軸向量測。
自動(dòng)量測模厚機(Molding Thickness Metrology Machine)
【用途說(shuō)明】
●?封裝Molding後的基板與Molding厚度量測 。

【特性說(shuō)明】
●?即時(shí)監控與量測資料回饋。
●?可指定量測點(diǎn)位。
●?量測項目:
????(1)基板厚度。
????(2)Molding厚度。
????(3)總厚度。
階高量測機(Wafer Step Height Metrology Machine)
【用途說(shuō)明】
●?本設備可進(jìn)行半導體製程中，各式的階高與階寬量測。適用於3DIC晶圓邊緣修整後尺寸量測。

【特性說(shuō)明】
●?可實(shí)現2D/3D量測結果。
●?量測項目：
　(1)自動(dòng)量測與解析階高與階寬。
　(2)晶圓上有多層膜結構仍可解析。
面板級封裝、翹曲、厚度量測機(PLP FORDL Warpage Thickness Metrology Machine)
【用途說(shuō)明】
●?面板級封裝(PLP FORDL)翹曲及厚度量測。

【特性說(shuō)明】
●?即時(shí)監控與量測資料回饋。
●?具600x600mm尺寸傳送及量測能力。
●?高精度、全域warpage與厚度量測。