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\   首頁(yè)  ?產(chǎn)品應用?成型機
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
晶圓級封裝、翹曲、厚度量測機(Wafer FORDL Warpage/AOI)
【用途說(shuō)明】
●?晶圓級封裝、翹曲、micro particle除塵及AOI檢測設備。

【特性說(shuō)明】
●?即時(shí)監控與量測資料回饋。
●?具12 inch、8 inch wafer傳送及量測能力。
●?高精度、全域warpage、DUC除塵及AOI檢測能力。
Wafer Die Bond AOI
【用途說(shuō)明】
●?適用於晶片與晶圓貼合後的視覺(jué)檢查。

【特性說(shuō)明】
●?即時(shí)監控與資料回饋。
●?檢查晶片是否有位偏。
●?晶片外觀(guān)檢查。
Wafer Molding AOI/Thickness Metrology
【用途說(shuō)明】
●?晶圓級封裝，Molding後的外觀(guān)檢查與厚度量測。?

【特性說(shuō)明】
●?Molding面的表面缺陷檢查。
●?Molding邊緣的缺陷檢查。
●?Molding厚度量測。
Wafer Edge Die AOI
【用途說(shuō)明】
●?適用於Dummy Die與晶圓貼合後的視覺(jué)檢查。

【特性說(shuō)明】
●?即時(shí)監控與資料回饋。
●?檢查晶片是否有位偏 。
●?晶片外觀(guān)檢查。
Wafer Flux Jetting AOI
【用途說(shuō)明】
●?針對Flux噴塗在晶圓後的檢查設備。

【特性說(shuō)明】
●?Flux噴塗後檢查。
●?可檢出Bump噴塗區及指定位置之覆蓋率。
●?可檢出噴塗後Bump個(gè)數。
Wafer Underfill AOI
【用途說(shuō)明】
●?晶圓級封裝上的晶片在Underfill後的量測與檢查設備 。

【特性說(shuō)明】
●?即時(shí)監控與量測資料回饋。
●?可指定量測點(diǎn)位。
●?量測與檢查項目：
　(1)膠寬。
　(2)膠高 。
　(3)晶片爬膠 。